常用网站

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常用公式

1mil = 0.0254mm 1mm = 39.37mil

3W 原则：不同信号线的线间距应大于3倍线宽

常用快捷键

设计规则

线宽设置

一般外层铜厚为 1 OZ, 1.5 A电流至少大于23mil, 日常使用6-10mil合适（0.2A-0.5A）
BGA 封装的常用线宽： 4mil

阻抗匹配

嘉立创阻抗计算器

• USB 90R

铺铜区域

电容放置规则

看别人学来的经验

• 顶层与底层板子的四周进行铺铜操作，并打上一排的过孔(构建 “PCB 边缘电磁屏蔽边界”)

常见元件

DC-DC 转换模块

LDO 电源转换模块